BOTH助力國際領(lǐng)先的先進封裝產(chǎn)業(yè)化基地達成關(guān)鍵里程碑

在“后摩爾時代”，先進制程升級速度逐漸放緩，同時往前推進邊際成本愈發(fā)高昂，采用先進封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展的重要趨勢。

近日，在南京，BOTH作為潔凈系統(tǒng)專業(yè)服務(wù)商，成功助力國際領(lǐng)先的板級扇出型先進封裝產(chǎn)業(yè)化基地達成首批設(shè)備搬入的關(guān)鍵里程碑。

據(jù)了解，該項目是集成電路封測領(lǐng)域的高能級產(chǎn)業(yè)項目，重點聚焦板級封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，將建成全球首條全自動化板級封裝生產(chǎn)線。項目計劃于2025年實現(xiàn)部分產(chǎn)線投產(chǎn)，全面達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值9億元以上，年稅收貢獻超4000萬元，將有力推動區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

達到這一重要的里程碑再次證明了BOTH作為高科技產(chǎn)業(yè)潔凈系統(tǒng)集成解決方案高價值服務(wù)商的核心能力與口碑聲譽。依托30多年來在半導體領(lǐng)域長期積淀的技術(shù)與經(jīng)驗，我們安全可靠地提供概念設(shè)計、項目實施和整體交付全過程服務(wù)，時刻關(guān)注客戶利益所在，滿足客戶不斷變化的需求，通過為客戶解決復(fù)雜和挑戰(zhàn)性問題，以及對項目進度的承諾和交付的確定性，來為客戶創(chuàng)造價值。

多年來，我們提供的專業(yè)服務(wù)，幫助半導體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的關(guān)鍵客戶在加速產(chǎn)品研發(fā)制造、提升產(chǎn)品良率發(fā)揮著關(guān)鍵作用。這些終端產(chǎn)品在持續(xù)助推客戶成功同時，也對更廣泛的社區(qū)、環(huán)境產(chǎn)生著可持續(xù)的積極影響。